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商品名：カーエレクトロニクス用プリント配線板入門
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| 著者：田中裕章出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ページ数：177p発行年月：2006年06月この著者の新着メールを登録する【内容情報】（「BOOK」データベースより）カーエレクトロニクスの電子回路モジュールに用いられるプリント配線板は、設計の段階より考えるものである。小型・高性能化をはじめ耐熱性や耐久性など厳しい使用環境にどう応えようとしているのか、本書は、カーエレクトロニクスへと利用が図られて... |
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商品名：多層プリント配線板ステップ365
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| 設計から応用までの指針Kブックス 著者：藤平正気／藤森秀信出版社：工業調査会サイズ：単行本ページ数：353p発行年月：1989年06月この著者の新着メールを登録するこの商品の関連ジャンルです。 ・本> 科学・医学・技術> 工学> 電気工学 |
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商品名：ビルドアップ多層プリント配線板
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| ほしい技術が見えてくる！特許流通支援チャート 著者：工業所有権総合情報館出版社：発明協会サイズ：単行本ページ数：12，2発行年月：2002年06月この著者の新着メールを登録するこの商品の関連ジャンルです。 ・本> 科学・医学・技術> 工学> 電気工学 |
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商品名：よくわかるプリント配線板のできるまで第2版
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| 著者：高木清出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ページ数：223p発行年月：2007年05月この著者の新着メールを登録する【内容情報】（「BOOK」データベースより）本書は、プリント配線板がどのように作られるのだろうか、どんな材料が使われるのだろうかを、プリント配線板の製造実務に携わる入門者の方がたに理解いただけるようにまとめたものです。「プリント配線板とはどういうものか」ということからはじめ、め... |
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商品名：よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで
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| 著者：高木清出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ページ数：137p発行年月：2006年05月この著者の新着メールを登録する【目次】（「BOOK」データベースより）第1章 ビルドアッププリント配線板が必要とされたのは／第2章 多層プリント配線板の導体パターンの接続法／第3章 ビルドアッププロセスの特徴／第4章 各種のビルドアップ法のプロセス／第5章 ビルドアッププリント配線板用の材料／第6章 ビルド... |
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商品名：プリント配線板製造入門
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| プリント配線板技能検定対策 著者：伊藤謹司出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ページ数：171p発行年月：1995年05月この著者の新着メールを登録する【目次】（「BOOK」データベースより）第1章 プリント配線板入門／第2章 プリント配線板の常識／第3章 プリント配線板用材料の常識／第4章 絶縁基板材料の新たな課題／第5章 プリント配線板の製造方法この商品の関連ジャンルです。 ・本> 科学... |
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商品名：プリント配線板のEMC設計
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| わかりやすい設計・理論・レイアウト 著者：マーク・I．モントローズ／渋谷昇出版社：三松／丸善サイズ：単行本ページ数：364p発行年月：2006年01月この著者の新着メールを登録するこの商品の関連ジャンルです。 ・本> 科学・医学・技術> 工学> 電気工学 |
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商品名：図解プリント配線板材料最前線
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| 著者：杉本榮一出版社：工業調査会サイズ：単行本ページ数：302p発行年月：2005年01月この著者の新着メールを登録する【内容情報】（「BOOK」データベースより）本書は、電子機器・電子デバイスの現状、プリント配線板の種類、生産動向を総括し、プリント配線板を構成する主要な電子材料‐基材（フィルム、不織布、シート、銅箔）、マトリックスレジン（プリプレグ）、金属接合（鉛フリーはんだ、導電性接着剤）など... |
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商品名：Allegroで学ぶ実践プリント配線板設計
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| 著者：前田真一出版社：工業調査会サイズ：単行本ページ数：293p発行年月：2009年02月この著者の新着メールを登録する【目次】（「BOOK」データベースより）第1章 CADの運用とデータ構造／第2章 部品ライブラリ／第3章 配線接続情報／第4章 基板外形、領域／第5章 フロアプラン、配置検討／第6章 部品配置設計／第7章 配線設計／第8章 製造データ出力／付録 サンプル基板設計【著者情報】（「B... |
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商品名：フレキシブルプリント配線板の最新応用技術
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| エレクトロニクスシリーズ 著者：半導体新技術研究会／村上元出版社：シーエムシー出版サイズ：単行本ページ数：232p発行年月：2009年02月この著者の新着メールを登録する【目次】（「BOOK」データベースより）第1章 フレキシブル基板適用デバイスの動向／第2章 フレキシブル配線の基板材料技術／第3章 LSI素子バンプ形成技術／第4章 非鉛化に伴うSnウィスカー対策と最新動向／第5章 LSI素子組立... |
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商品名：プリント配線板の製造技術
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| CMCテクニカルライブラリー 著者：英一太出版社：シーエムシー出版サイズ：単行本ページ数：315p発行年月：2001年04月『プリント配線板総合技術』改題書この著者の新着メールを登録する【内容情報】（「BOOK」データベースより）本書は、プリント配線板の製造から回路加工に至る全工程の技術動向を解説することを目的としているが、併せて各加工工程間の品質に及ぼす相互作用についてもふれた。【目次】（「BO... |
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商品名：プリント配線板のエッチング技術
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| 本当に実務に役立つ 著者：雀部俊樹／石井正人出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ページ数：259p発行年月：2009年05月この著者の新着メールを登録する【目次】（「BOOK」データベースより）第1章 プリント配線板の製造工程とエッチングの役割／第2章 エッチングの性能評価／第3章 銅箔の基礎知識／第4章 エッチングの金属学／第5章 エッチング液各論／第6章 エッチング装置／第7章 リードフレーム... |
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商品名：ビルドアップ多層プリント配線板技術
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| 著者：高木清出版社：日刊工業新聞社サイズ：単行本ページ数：351p発行年月：2000年06月この著者の新着メールを登録する【内容情報】（「BOOK」データベースより）ビルドアッププリント配線板と従来の多層プリント配線板とは密接な関係にある。最近の実装の高密度化、必要とする電気特性などにより、プリント配線板に対する要求事項を説明、高密度化するプリント配線板としてビルドアッププリント配線板と多層プリン... |
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